Подпишитесь:
Meizu 16S появится без экранного выреза и с 3-модульной камерой
Следующее устройство от Meizu в данный момент находится на стадии разработки. Изображения, которые попали в сеть, представляют собой концепт-рендеры и дают лишь общее представление. Вполне возможно, что некоторые детали будут изменены в финальной версии.
Особого внимания заслуживает начинка смартфона. Уже известно, что работу девайса будет обеспечивать чипсет Snapdragon 8150. 16S разрабатывается в трех конфигурациях, различающихся объемом памяти. Две версии получат по 6 Гб оперативного пространства с флэш-памятью 64 и 128 Гб. Топовая вариация будет доступна с 8 Гб ОЗУ и 256 Гб ПЗУ. Инженеры оснастят телефон модулем NFC, дисплеем с тонкими рамками, одинарной фронтальной и тройной основной камерой. Презентация намечена на май 2019 года.
Написать комментарий